绍兴全自动晶圆植球设备销售公司

全自动植球机，包括工作台、设置在工作台上的输送链、锡球存储盘、 将助焊膏滴加在待加工基板上的助焊膏滴加装置和将锡球置于待加工基板上的锡球放置装置。本实用新型技术的全自动植球机通过点胶模具上的多个助焊膏注射管将助焊膏直接注射入待加工基板的安装孔穴内，通过植球模具上的多个吸球真空管将锡球置放到待加工基板的安装孔穴内，不但一次点胶和置放多个待加工基板，而且定位精度高， 节约原料，降低生产成本；整个动力源由ＰＬＣ控制器控制，自动化程度更高，操作更方便。晶圆级微球植球机,成功研制和量产解决了国内半导体封测企业对国外晶圆级微球植球机的长期依赖问题,标志着我国在半导体晶圆级芯片封装装备领域取得重大突破,填补了国内空白。晶圆植球机，晶圆上凸点(Bump)的制作是关键的基础技术。绍兴全自动晶圆植球设备销售公司

晶圆植球机的特性：1.全自动上下料，稳定可靠的焊线，准确的球形和线弧控制。2.运行稳定，低振动，低噪音，高良率。3.旋转异面焊线，可编程自动变焦，多焦距面焊线。晶圆在前道刻好回路后，需要在各个芯片凸点上布上锡球，以达成电路的一个连通。目前主流以8寸，12寸晶圆为主，每片晶圆上有分布上千个芯片，每片芯片的凸点从几百到几千不等，需要在凸点上植入的锡球大小从50微米到300微米左右。植好球的晶圆流入回流炉，锡球在高温下融化，从而焊接在晶圆上。敝司的设备利用独自开发取得的毛刷，可以高效植球的同时，能延缓锡球的氧化，不造成锡球的浪费。绍兴全自动晶圆植球设备销售公司晶圆植球机工作时，请不要来回重复快速移动工作台，以免造成真空电机损坏。

bga植球检查修补一体机的优点，一、人工成本低。普通员工的平均工资续的提高，企业必须不断优化产业结构，控制成本，自动化设备不但减少了大量的人员投入，还大幅提高了生产效率。BGA返修台使人员投入从以往的近十人锐减到一两人。二、生产连贯性强。以往手工时代，在BGA返修这个重要的岗位往往不能长期连贯地运作。大部分员工不熟悉其使用规律，并且员工的去留也不稳定。此岗位一旦空缺，企业会损失重大。因此，能够自动化连贯生产运作的BGA返修台可以为企业解决停产的重大问题。三、操作简便。bga植球检查修补一体机不但提高了生产效率，而且操作简便，易学易懂。四、生产效率高。bga植球检查修补一体机的自动化技术能够持做到持续批量精确地运作，故生产效率能够大幅提高。

BGA植球机介绍： BGA植球机是一款半自动植球机。在表面组装工艺生产(SMT)中，用于大批量的芯片植球机生产设备。植球机一整套包括植锡和植球两个部分； 产品基本特点： 适用于批量芯片的植球。精度高，重复精度±0.01mm；植球精度0.015mm。PLC控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本：电动升降平台钢网；半自动落球；进口电动升降平台控制模具与钢网分离速度及行程，可以灵活实现多种脱模方式。一体成型治具固定系统，钢网方便快捷，准确。芯片厚度可用电动平台调节。 植球范围，IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装，小间距(Pitch) 0.3mm；支持 BGA, CSP封装，小球径(Ball) 0.2mm。BGA植球机的植球范围是比较广的。

全自动晶圆植球机的特征在于：还包括设置在工作台上的输送链、锡球存储盘、将助焊膏滴加到待加工基板上的助焊膏滴加装置和将锡球置于待加工基板上的锡球放置装置；所述助焊膏滴加装置包括点胶模具，驱动点胶模具，水平和升降运动的驱动机构Ⅰ以及固定设置在点胶模具上的助焊膏存储管和助焊膏注射管，位于输送链的上方，助焊膏存储管与助焊膏注射管连通，助焊膏注射管的注射口与输送链的输送轨迹对应；锡球放置装置包括植球模具、驱动植球模具水平和升降运动的驱动机构Ⅱ以及固定设置在植球模具上的吸球真空管，锡球存储盘，设置在输送链的侧边，植球模具位于输送链和锡球存储盘的上方，吸球真空管的顶端与抽真空装置连接，底端与锡球存储盘和输送链的输送轨迹对应。植球机一整套包括植锡和植球两个部分。绍兴全自动晶圆植球设备销售公司

晶圆植球机芯片凸点种类很多，常用的有金凸点和焊料凸点。绍兴全自动晶圆植球设备销售公司

晶圆植球机的性能怎么样？重复精度：±12μM；植球精度：±15μM；循环时间：＜30S(不包括芯片装模板时间)。晶圆在前道刻好回路后，需要在各个芯片凸点上布上锡球，以达成电路的一个连通。目前主流以8寸，12寸晶圆为主，每片晶圆上有分布上千个芯片，每片芯片的凸点从几百到几千不等，需要在凸点上植入的锡球大小从50微米到300微米左右。我司的设备可以在1分钟左右内，同时在晶圆上植入锡球，以及检查及修补，较终达到100%的良率。植好球的晶圆流入回流炉，锡球在高温下融化，从而焊接在晶圆上。我司的设备利用独自开发取得的毛刷，可以高效植球的同时，能延缓锡球的氧化，不造成锡球的浪费。绍兴全自动晶圆植球设备销售公司

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